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常见问题
Q
导热界面材应用概念
发热源与散热器之间会有无法密合的空隙，空气流动性会使热传导受阻，使散热物无法发挥最高效能。
导热接口材料可填补散热体与发热组件间的空隙，提升热传导的流畅性，提高降温速度。
Q
导热系数(K)测试方式
艾美材料产品 K值测试方式是以目前最新式的仪器Hot Disk 热常数分析仪来做测试，此仪器可同时测得材料导热率，热扩散率，热容。
利用双面量测法，通过扩大线路面积，将探针头的一侧与所研究的物体直接接触藉由SAMPLE与感测器的升温曲线得到热扩散(Thermal Diffusivity)，再由曲线的斜率计算得到热传导(Thermal Conductivity)，可对物体进行原位测量。
Q
表面阻抗(Surface Resistance)测试测试方式
委托SGS依照ASTM D257 (美国材料试验协会测试方法)来做测试，在成品表面(同一面) 取2点量阻抗(电阻值)。
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