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此材料主要用于填充发热零件及散热片底座之间，因为柔性、弹性特性使其能够用于覆盖在不平整的表面排除空气间隙。热量从零件及整个PCB传导到铝制或其他材料的散热零件上，而进一步提高电子元件使用上的效率和寿命。
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