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特性:
※重量輕
※接觸空氣散熱面大
※高導熱效能
※表面抗組高
※高耐電壓值
產品概要
＊應用範圍
大功率的電晶體、電源模組、處理器、半導體、印刷電路板.....等。
常規品列表：
| 平版(厚度2~10mm) | 10*10*T2.0 ｜ 20*20*T2.0 ｜60*60*T2.0｜50*50*T2.0 25*25*T2.0 ｜ 30*30*T2.0 ｜35*35*T2.0｜40*40*T2.0 100*100*T2.0｜20*15*T5.0(有孔) |
| 凸點(厚度3~10mm) | 25*25*T3.0 ｜ 25*25*T5.0 |
| 波浪(厚度5.0~10mm) | 20*15*T5.0 ｜ 25*25*T5.0 ｜30*30*T5.0 ｜35*35*T5.0 40*40*T5.0 |
產品規格
| 型號 | CH-22 | 單位 | 測試方法 |
|---|---|---|---|
| 產品厚度 | 多種厚度 |
mm | ASTM D374 |
| 導熱係數 | 7.2 |
W/m-k | ASTMD5470 |
| 比重 | 1.85±0.2 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
| 熱膨脹係數 | 4.1 |
ppm/K |
－ |
| 硬度 | 5±1 |
Shore A | ASTM D2240 |
| 耐電壓 | > 5 |
KV | ASTM D149 |
| 耐溫範圍 | < 500 |
℃ | --- |
| 表面阻抗 | > 110 |
ohm |
ASTM D257 |
| 彎曲強度 | 48 |
Kgf/cm2 |
CNS12701 |
| 孔隙度 | 30 |
% |
CNS619 |
| 主要成分 | Sic/Sio2 |
－ |
－ |
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