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Unlike traditional fiberglass cloth with low thermal conductivity of the ceramic powder filler content .HP1500 using high filler load and 30um thin glass fiber composites Even high surface flatness can be achieved using low pressure and low contact resistance. Recommended for use in other parts need insulation TO220/TO3P.
製品の概要
"Thermal Conductivity Fiberglass Reinforcement HP1500"
* Low Thermal Contact Resistance.
* Exceptional Thermal
* Performance At Lower Application Pressures (20psi～400psi).
* Usable Over a Wide Temperature Range.
* Simplified Processing and Reduced Operating Costs.
製品仕様
| モデル | HP1500 | 単位 | 試験方法 |
|---|---|---|---|
| Carrier material | グラスファイバー |
－ | － |
| 外装カラー | Green |
-------- | ビジュアル |
| 製品の厚さ | 0.2~0.5 |
mm | ASTM D374 |
| 熱伝導率 | 1.5 | W/m-k | ASTMD5470 |
| 比重 | 2.4 | g/cm3 |
ASTM D792 |
| 延長率 | <10 |
% | ASTMD412 |
| 抗張力 | >21 |
Kgf/c㎡ | ASTMD412 |
| 硬度 | 80 | Shore A | ASTM D2240 |
| 体積抵抗率 | >1013 |
Ωcm |
ASTMD257 |
| 絶縁破壊電圧 | >3.5 |
KV | ASTM D149 |
| 使用温度範囲 | -50 ~ 220 |
℃ | --- |
| 熱インピーダンス | 0.48 |
℃-in2/W |
ASTM D5470 |
| 誘電率 | 6 | 1 | ---- |
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