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IC、CPU、GPU、MOS、LED、M / B、PSU、PS、ヒートシンク、LCD-TV、ケース、NB、PC、HDD、DDRモジュール、DVDなど

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製品の概要

製品仕様

モデル FB-25 単位 試験方法
製品の厚さ

0.17 / 0.25 / 0.45

mm ASTM D374
熱伝導率

1.3

W/m-k ASTMD5470
比重

2.0±0.2

g/cm3

ASTM D792
延長率

< 1

% ASTMD412
抗張力 50 Kgf/c㎡ ASTMD412
硬度

70±5

Shore A ASTM D2240
Weight Loss

< 1

% 200℃(48hr)
体積抵抗率

> 1017

Ωcm

ASTMD257
絶縁破壊電圧

-- / > 4.5 / > 6.5

KV ASTM D149
使用温度範囲

-45~200

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