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常見問題

Q

導熱介面材應用概念

發熱源與散熱器之間會有無法密合的空隙,空氣流動性會使熱傳導受阻,使散熱物無法發揮最高效能。
導熱介面材料可填補散熱體與發熱元件間的空隙,提升熱傳導的流暢性,提高降溫速度。
Q

導熱係數(K)測試方式

艾美材料產品 K值測試方式是以目前最新式的儀器Hot Disk 熱常數分析儀來做測試,此儀器可同時測得材料導熱率,熱擴散率,熱容。
利用雙面量測法,通過擴大線路面積,將探針頭的一側與所研究的物體直接接觸藉由SAMPLE與感測器的升溫曲線得到熱擴散(Thermal Diffusivity),再由曲線的斜率計算得到熱傳導(Thermal Conductivity),可對物體進行原位測量。
Q

表面阻抗(Surface Resistance)測試測試方式

委託SGS依照ASTM D257 (美國材料試驗協會測試方法)來做測試,在成品表面(同一面) 取2點量阻抗(電阻值)。

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