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此材料主要用於填充發熱零件及散熱片底座之間，因為柔性、彈性特性使其能夠用於覆蓋在不平整的表面排除空氣間隙。熱量從零件及整個PCB傳導到鋁製或其他材料的散熱零件上，而進一步提高電子元件使用上的效率和壽命。
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